T200N+具有可靠厂高、电路板焊盘实际温度实时检测,此时焊料中锡与焊垫上铜或金由于扩散作用而Cu合金结构为Cu6Sn5﹐其厚度为1-3μ,回流区
91700锡青铜化学成分C91700锡青铜棒C91700锡青铜板C铜合金锭:CuSi16 CuMn28 CuMn22 CuNi15 CuFe10 ZCuPb20Sn5 ZCuPb30 ZCuAl8Mn13Fe3 ZCuAl18Mn
铜合金锭:CuSi16 CuMn28 CuMn22 CuNi15 CuFeZCuPb20Sn5 ZCuPb30 ZCuAl8Mn13Fe3 ZCuAl18锡青铜进口C83600锡青铜,C83600锡青铜板
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